疾風彰勁草

台積電前往美國亞利桑那州設廠，根據市場消息，該廠已經成功為蘋果、輝達（NVIDIA）和AMD的訂單製造出首批晶片，數量達2萬片晶圓，不過即使在美國完成了第一批量產，出爐的晶片下一站仍須運回台灣進行封裝。

根據報導指出，亞利桑那州廠的訂單包括蘋果A16、AMD第五代EPYC處理器等，但由於台積電的CoWoS先進封裝技術仍集中在台灣，因此即使美國廠成功生產出晶片，供應鏈還是得回到台灣做後段封裝，其中包括首批搭載輝達最新Blackwell架構的AI GPU晶片「4NP」，已在運往台灣的路上。

​台積電CoWoS產能長期吃緊，因此也計劃在美國建置封裝廠，目前正與美國半導體封裝廠Amkor合作規劃設廠事宜，最快將於2026年量產，但在實現之前，晶片仍須送回台灣完成封裝。

報導表示，台積電亞利桑那廠目前主要生產4奈米製程，未來將逐步擴展至3奈米以及2奈米，並進一步擴建廠房，因此台積電也希望能夠在美國本地就完成晶片封裝。

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